如何看电子元器件的价格如何看电子元器件的价格走势南宁

发布时间：2023-02-09 16:57:24

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1、首先需要了解芯片的定价需要先了解芯片的制造工艺流程。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。芯片的原料是晶圆，晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2、晶圆涂膜，晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。

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如何看电子元器件的价格走势

去年的这个时候，供货商们还在为生存而挣扎。2009年的年报已经公布，许多供应商的年报业绩之好，就连最乐观的分析师也始料未及。这种变化的原因很简单：供应商们大幅削减成本，接下来是强劲的需求，这又导致了随后高企的设备利用率。出现这种情况，供应商们自然喜上眉梢，但却使得一些产品严重短缺。并非所有产品都受到影响。

某些产品的供货期还得到了改善。供不应求的商品情况更加恶化，己经出现了双重订货和配给的现象。正如iSuppli公司上个月指出的，为了更好地理解为什么出现短缺的现象，需要清楚以下几个因素：。电子元器件制造商对扩大生产能力仍继续采取非常保守的态度。iSuppli公司预测，2010年这一市场的资本支出将比2009年增长20％，但仍比2004至2008年的历史平均水平低30%。

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一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。

DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。通过对芯片制造工艺的了解知道芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/最终成品率。

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